倒装芯片技术触发了北美先进封装市场的进一步增长

根据图形研究部1月22日的最新调查结果（GraphicalResearch），2019年北美的先进包装技术收入超过30亿美元，预计到2026年将达到50亿美元，年均增长率为7％。

北美包装增长的主要动力是高性能电子产品的体积越来越小，这推动了包装技术向更先进的方向发展。

除了电子设备的小型化趋势外，先进的封装解决方案还具有许多优势，包括更小的占位面积，更低的功耗和出色的芯片连接性。

倒装芯片方法（上图中的深蓝色）已逐渐成为包装的主流@GraphicalResearch其中，倒装芯片方法（FlipChip）预计在2026年之前的复合年增长率为5％。

这一细分市场已占到与其他替代产品相比，2019年倒装芯片技术不仅提供了高输入输出比密度，而且占地面积更小。

这使其成为消费电子产品中的主流包装选择。

此外，倒装芯片技术可以使代工厂进行批量生产，从而触发北美先进封装市场的进一步增长。