在进行PCB设计时,我们经常遇到各种问题,例如阻抗匹配,EMI规则等。
本文为所有人编写了一些与高速PCB相关的问题和答案,希望对大家有帮助。
1.设计高速PCB设计原理图时如何考虑阻抗匹配?在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计要素之一。
阻抗值与布线方法具有绝对关系,例如在表面层(微带)或内层(带状线/双带状线)上走动,与参考层(电源层或接地层)的距离,布线宽度,PCB材料等等都将影响走线的特征阻抗值。
也就是说,可以在布线之后确定阻抗值。
通常,由于电路模型或所用数学算法的限制,仿真软件无法考虑具有不连续阻抗的某些布线条件。
此时,在原理图上只能保留一些端接器(端接器),例如串联电阻。
减轻走线阻抗不连续的影响。
解决该问题的真正方法是尝试避免布线时的阻抗不连续。
2.当PCB板上有多个数字/模拟功能块时,常规方法是将数字/模拟地分开。
是什么原因?分离数字/模拟地的原因是,当在高电势和低电势之间切换时,数字电路将在电源和地中产生噪声。
噪声的大小与信号的速度和电流的大小有关。
如果未分割接地层,并且数字区域电路产生的噪声相对较大,而模拟区域电路距离非常近,则即使数模信号没有变化,模拟信号仍然会受到接地噪声的干扰。
叉。
也就是说,仅当模拟电路区域远离产生大噪声的数字电路区域时,才可以使用非分割数模方法。
3.在高速PCB设计中,设计人员应考虑哪些方面的EMC和EMI规则?通常,EMI / EMC设计需要同时考虑辐射和传导方面。
前者属于较高频率部分(> 30MHz),而后者属于较低频率部分(良好的EMI / EMC设计必须考虑设备的位置,PCB叠层的布置以及在以下位置的重要连接如果事先没有更好的布置,那么事半功倍,如果事先没有更好的布置,则会增加成本。
例如,时钟发生器的位置不应靠近外部连接器,高速信号应尽可能多地进入内层并注意,其特性阻抗与参考层的连续性相匹配,以减少反射,器件推动的信号的压摆率小至在选择去耦/旁路电容器时,应注意其频率响应是否满足降低功率层噪声的要求,此外,还应注意降低噪声的能力。
绕过高频信号电流的路径,以使环路面积尽可能小(即环路阻抗尽可能小)以减少辐射。
您还可以划分接地层以控制高频噪声的范围。
最后。
,选择PCB和适当的外壳之间的底盘接地。
4.制作PCB板时,为了减少干扰,接地线是否应形成闭合和形式?制作PCB板时,通常减小其Loop面积以减少干扰。
铺设地线时,不应以封闭的形式布置,但最好将其布置成树形,并应尽可能增加地面面积。
5.如何调整布线的拓扑结构提高信号完整性?这种网络信号的方向更加复杂,因为对于单向,双向信号,不同级别的信号,拓扑的影响是不同的,很难说哪种拓扑有利于信号质量。
同时,对于预仿真,采用哪种拓扑对工程师来说是非常苛刻的要求,并且需要了解电路原理,信号类型甚至布线难度。
6.如何处理布局和布线以确保100M以上信号的稳定性?高速数字信号接线,关键是要减少传输线对信号质量的影响。
因此,高于100M的高速信号布局要求信号走线尽可能短。
在数字电路中,高速信号由信号上升延迟时间定义。
此外,不同类型的信号(